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•接入間(TEF) 主要用來連接、匯集樓內外的網絡, 進入接入間的通
信線纜應該進行兩級防雷過壓保護
•通信系統總接地排（Telecommunications Main Grounding Busbar ,簡稱TMGB)
一般安裝在接入間內, 一級防雷過壓保護器必須聯接到TMGB上
•TMGB 的位置應該考慮盡量減少互聯導體的長度, 盡量減少互聯導體的
拐彎
•聯結導體與電源線之間的距離至少保持300mm(1ft)
•TMGB 的位置應該盡量靠近通信設備, 如果通信設備沒有安裝在TEF內,
TMGB 的位置應該盡量靠近主干布線
•如果接入的線纜為屏蔽或金屬結構, 必須聯接到TMGB 上
•其他設備如多路復用器(MUX), 光纖配線架金屬表面必須聯接到TMGB 上
通信系統總接地排（TMGB）要求
    • 通信系統總接地排(TMGB)作為大樓接地系統（grounding electrode system)的延伸,一般每棟建筑物都只有一個通信系統總接地排（TMGB），
    • 通信系統總接地排（TMGB）應采用帶絕緣層的銅導線，其最小截面尺寸為6mm厚X100mm寬，長度可視工程實際需要而定。
    • 通信系統總接地排（TMGB）應盡量采用鍍錫以減小接觸電阻。如不是電鍍，則主接地母線在固定到導線前必須進行清理。